| Model belgisi | Çykyş tolkunlary | Häzirki displeýiň takyklygy | Volt görkezijisiniň takyklygy | CC/CV takyklygy | Ramp-ýokary we ramp-aşak | Aşa köp atyş |
| GKD45-2000CVC | VPP≤0.5% | ≤10mA | ≤10mV | ≤10mA/10mV | 0~99S | No |
Ulanylyş pudagy: PCB ýalaňaç gatlakly mis örtük
PCB önümçilik prosesinde elektroliz mis örtük möhüm ädimdir. Ol aşakdaky iki prosesde giňden ulanylýar. Biri ýalaňaç laminatyň üstüne örtük, beýlekisi bolsa deşik arkaly örtük, sebäbi bu iki ýagdaýda elektrolizleme amala aşyrylyp bilinmez ýa-da amala aşyrylyp bilinmez. Ýalaňaç laminatyň üstüne örtükleme prosesinde elektroliz mis örtükleme ýalaňaç substrata inçe mis gatlagyny ýerleşdirýär we substraty mundan beýläk elektrolizleme üçin geçiriji edýär. Deşik arkaly örtükleme prosesinde elektroliz mis örtükleme deşigiň içki diwarlaryny dürli gatlaklardaky çap edilen zynjyrlary ýa-da birleşdirilen çipleriň ştiftlerini birikdirmek üçin geçiriji edýär.
Elektroliz mis çökdürmegiň prinsipi, mis ionuny mis atomyna çenli gaýtaryp almak üçin suwuk erginde gaýtaryjy agent bilen mis duzunyň arasyndaky himiki reaksiýany ulanmakdyr. Reaksiýa dowamly bolmaly, şonuň üçin ýeterlik mis plýonka emele getirip, substraty örtmeli.
Bu düzeltiji seriýasy PCB ýalaňaç gatlakly mis örtük üçin ýörite dizaýn edilen, gurnama giňişligini optimizirlemek üçin kiçi ölçegleri ulanýar, pes we ýokary tok awtomatlaşdyrylan kommutasiýa arkaly dolandyrylyp bilner, howany sowadmakda garaşsyz ýapyk howa geçirijisi ulanylýar, sinhron düzeltme we energiýany tygşytlamak üçin bu aýratynlyklar ýokary takyklygy, durnukly işlemegi we ygtybarlylygy üpjün edýär.
(Şeýle hem, awtomatiki usulda girip, dolduryp bilersiňiz.)